IC234-0444-037N QFP44 TQFP44 Yamaichi 烧录座编程座测试座_YAMAICHI_测试座

主要参数

QFP44编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

单位: mm

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸 (参考)				外型尺寸 (参考)
型号	引脚间距	引脚数	本体 A x B	含引脚 C x D	钳位宽度 E	1/2 IC 高度 F	G x H
IC234-0444-037 N	0.8	44	10 × 10	12 × 12	-	-	29.6 × 29.6

DETAIL DRAWINGS :

IC234-0444-037 N插座外形图

Quad Flat Packages ,Gullwing Leads

Specifications
Insulation Resistance:	1,000M min. at 100V DC, 500V DC
Dielec. Withstd. Voltage:	for 1 minute at 100V AC, 500V AC, 700V AC (socket dependent)
Contact Resistance:	30m max. at 10mA/20mV max.
Operating Temp. Range:	(PEI/PSF) –40°C to +150°C (PES) -55°C to +170°C (PEI) -55°C to +170°C
Materials and Finish
Housing:	Polysulphone (PSF) Polyethersulphone (PES) Polyetherimide (PEI)
Contacts:	Beryllium Copper (BeCu)
Plating:	Gold over Nickel

老化座/测试座/烧录座使用注意事项：

1、操作要点

1)、标准寿命的达标重要前提是操作得当，主要是插座按压要用力均匀、和缓。

2)、尤其是对常规型插座里的OPEN-TOP（相对于翻盖式）型BGA插座，否则会大大降低寿命。

3)、对量产型用户，长时间疲劳操作容易造成操作人员手部疲劳从而忽视操作要点，建议选购按压助力工具，可以保证长期均力按压，从而延长插座寿命。

4)、放置芯片时需待确认其精确到位后才能锁紧插座，否则一次误放就会彻底损坏插座针脚。

5)、取放芯片尽量避免使用镊子等硬物，以免触碰损坏测试针。

6)、对BGA封装，重新植过锡球的芯片会对插座造成一定损伤从而降低插座寿命。用户需对此有所认知。

2、保养要点

1)、老化座/测试座/烧录座长期不用时要用自封袋作密封处理，以免长期暴露在空气中针脚氧化及灰尘等杂质进入老化座/测试座/烧录座内部。

2)、老化座/测试座/烧录座的取放要轻拿轻放，放置时请勿将多个老化座/测试座/烧录座重叠摆放，以免误伤针脚，或将插座焊点处造成短路。

3)、确保烧写的芯片洁净，以免污染测试针而引起短路或接触不良等。二手芯片烧写前必须清洗。

4)、无铅芯片更易氧化从而污染测试针。

5)、可定期在超声波清洗机中用工业酒精清（绝不可用强力清洁剂如天那水、苯、丙酮或者稀释剂等）。

6)、注意清洗温度常温，时间2-3 秒即可，高温和长时间均可能损伤插座。

3、使用过程中发现异常的检查流程

1）使用寿命到否？

2）是否有针脚的硬损伤？

3）去除可能的异物如毛屑。

4）清洗。

a)、用气枪或防静电刷，把Socket座里面杂质清除，使其接触良好；

b)、用无水酒精清洗Socket，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；

c)、严禁用天那水，洗板水等有机溶剂浸泡，清洗，以免损坏Socket内部结构；

4、老化座/测试座/烧录座验收的流程和售后政策

1）收到货后首先看外包装有无损坏。如外包装盒在物流途中损坏，很有可能里面老化座/测试座/烧录座的也会受到损伤，检查老化座/测试座/烧录座时应更加注意。

2）老化座/测试座/烧录座中最要、最脆弱也最主要的部分就是测试插座（SOCKET），需要仔细检查：

a).对光检查管脚，行列都应该排列整齐且有规律。

b).按下插座外框，对光检查管脚，行列都应该排列整齐且有规律。

c).检查插座活动部件压下或恢复是否正常。

3）编程器实际烧写芯片测试。

老化座/测试座/烧录座属于消耗品，如上所述，其既具有正常使用条件下的正常寿命，若使用过程中存在各种风险造成老化座/测试座/烧录座/插座的失效，我司不对出厂老化座/测试座/烧录座提供保修承诺。