一． 产品特点
※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小IC能够通用；
※ 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
※ PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC
※ 同时兼容 153/169-FBGA ；
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※ 连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换；
※ 采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单；
※ 采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二． 产品性能
1. 材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 电气特性
（1）绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2）耐电压 700AC/1Minute
（3）接触阻抗 ＜25mΩ
（4）PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5）机械寿命 100000Times
（6）工作温度：-65℃～155℃
（7）操作力＜0.9kg Max
BGA162-0.5-TP01NT插座外形图
老化座/测试座/烧录座使用注意事项：
1、操作要点
1)、标准寿命的达标重要前提是操作得当，主要是插座按压要用力均匀、和缓。
2)、尤其是对常规型插座里的OPEN-TOP（相对于翻盖式）型BGA插座，否则会大大降低寿命。
3)、对量产型用户，长时间疲劳操作容易造成操作人员手部疲劳从而忽视操作要点，建议选购按压助力工具，可以保证长期均力按压，从而延长插座寿命。
4)、放置芯片时需待确认其精确到位后才能锁紧插座，否则一次误放就会彻底损坏插座针脚。
5)、取放芯片尽量避免使用镊子等硬物，以免触碰损坏测试针。
6)、对BGA封装，重新植过锡球的芯片会对插座造成一定损伤从而降低插座寿命。用户需对此有所认知。
2、 保养要点
1)、老化座/测试座/烧录座长期不用时要用自封袋作密封处理，以免长期暴露在空气中针脚氧化及灰尘等杂质进入老化座/测试座/烧录座内部。
2)、老化座/测试座/烧录座的取放要轻拿轻放，放置时请勿将多个老化座/测试座/烧录座重叠摆放，以免误伤针脚，或将插座焊点处造成短路。
3)、确保烧写的芯片洁净，以免污染测试针而引起短路或接触不良等。二手芯片烧写前必须清洗。
4)、无铅芯片更易氧化从而污染测试针。
5)、可定期在超声波清洗机中用工业酒精清（绝不可用强力清洁剂如天那水、苯、丙酮或者稀释剂等）。
6)、注意清洗温度常温，时间2-3 秒即可，高温和长时间均可能损伤插座。
3、使用过程中发现异常的检查流程
1）使用寿命到否？
2）是否有针脚的硬损伤？
3）去除可能的异物如毛屑。
4）清洗。
a)、用气枪或防静电刷，把Socket座里面杂质清除，使其接触良好；
b)、用无水酒精清洗Socket，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；
c)、严禁用天那水，洗板水等有机溶剂浸泡，清洗，以免损坏Socket内部结构；
4、 老化座/测试座/烧录座验收的流程和售后政策
1）收到货后首先看外包装有无损坏。如外包装盒在物流途中损坏，很有可能里面老化座/测试座/烧录座的也会受到损伤，检查老化座/测试座/烧录座时应更加注意。
2）老化座/测试座/烧录座中最要、最脆弱也最主要的部分就是测试插座（SOCKET），需要仔细检查：
a).对光检查管脚，行列都应该排列整齐且有规律。
b).按下插座外框，对光检查管脚，行列都应该排列整齐且有规律。
c).检查插座活动部件压下或恢复是否正常。
3）编程器实际烧写芯片测试。
老化座/测试座/烧录座属于消耗品，如上所述，其既具有正常使用条件下的正常寿命，若使用过程中存在各种风险造成老化座/测试座/烧录座/插座的失效，我司不对出厂老化座/测试座/烧录座提供保修承诺。
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