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售后保障

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对QFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.3mm
特点	底部引出引脚为不规则排列

规格尺寸

QFN8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

单位: mm

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸	外型尺寸	中心脚
型号	引脚间距	引脚数	实体 A x B	外型尺寸	中心脚
08TN13S18060	1.3	8(4×2 Side)	8 × 6	27.43 x 20.32	无

DETAIL DRAWINGS :

08TN13S18060 插座外形图

QFN OFFERINGS:

PRODUCT SPECIFICATIONS AND DIMENSIONS

PLASTRONICS QFN封装测试座/老化座QFN Test &Burn-in socke

PRODUCT DESCRIPPLASTRONICSON :Plastronics has taken a leadership role in designing and developing socket soluPLASTRONICSons for the newest QFN packages such as MLF, BCC and LPCC. These sockets offer a modular design in a small outline with very low inductance. The new Open Top QFN socket allows for more convenient package loading and unloading in most of the same lead count opPLASTRONICSons as the lidded version.

SPECIFICAPLASTRONICSONS (mm):

● Available in .40, .50, .65, .80 and 1.00 mm pitches
● Custom pitches down to .30 mm
● Lidded and Open Top Sockets for 3 mm - 10 mm packages
● Lidded Sockets for 10 - 16 mm packages
● Center ground pin standard for all sockets
● OpPLASTRONICSonal copper heat slug available for high wattage devices
● Sockets for over 80 different JEDEC standard footprints

MECHANICAL PROPERPLASTRONICSES:

● MounPLASTRONICSng Method to Board: Thru-hole Mount
● Socket OperaPLASTRONICSon: Clamshell lid; ZIF Open Top
● OperaPLASTRONICSng Temperature: -50° C to +150° C
● Contact Force: 30 +/- 5 gf
● Life Cycles: 5,000 Mechanical Cycles

PHYSICAL PROPERPLASTRONICSES:

● PlasPLASTRONICSc Body: PPS
● Contact Base Metal: BeCu
● Contact PlaPLASTRONICSng: Au over Ni; NiB opPLASTRONICSonal
● Center Pin Base Metal Brass; Cu opPLASTRONICSonal
● Center Pin PlaPLASTRONICSng: Au; NiB opPLASTRONICSonal
● Springs, Torsion / Coil: Passivated S.S.

ELECTRICAL PROPERPLASTRONICSES:

● Contact Resistance: < 50 mOhms
● Inductance: 3 nH
● Current RaPLASTRONICSng: .5A with 30°C rise, 1.0A with 75°C rise
● Volume ResisPLASTRONICSvity: 1 x 1015 Ohm-cm
● InsulaPLASTRONICSon Resistance: 560 V/mil

老化座/测试座/烧录座使用注意事项：

1、操作要点

1)、标准寿命的达标重要前提是操作得当，主要是插座按压要用力均匀、和缓。

2)、尤其是对常规型插座里的OPEN-TOP（相对于翻盖式）型BGA插座，否则会大大降低寿命。

3)、对量产型用户，长时间疲劳操作容易造成操作人员手部疲劳从而忽视操作要点，建议选购按压助力工具，可以保证长期均力按压，从而延长插座寿命。

4)、放置芯片时需待确认其精确到位后才能锁紧插座，否则一次误放就会彻底损坏插座针脚。

5)、取放芯片尽量避免使用镊子等硬物，以免触碰损坏测试针。

6)、对BGA封装，重新植过锡球的芯片会对插座造成一定损伤从而降低插座寿命。用户需对此有所认知。

2、保养要点

1)、老化座/测试座/烧录座长期不用时要用自封袋作密封处理，以免长期暴露在空气中针脚氧化及灰尘等杂质进入老化座/测试座/烧录座内部。

2)、老化座/测试座/烧录座的取放要轻拿轻放，放置时请勿将多个老化座/测试座/烧录座重叠摆放，以免误伤针脚，或将插座焊点处造成短路。

3)、确保烧写的芯片洁净，以免污染测试针而引起短路或接触不良等。二手芯片烧写前必须清洗。

4)、无铅芯片更易氧化从而污染测试针。

5)、可定期在超声波清洗机中用工业酒精清（绝不可用强力清洁剂如天那水、苯、丙酮或者稀释剂等）。

6)、注意清洗温度常温，时间2-3 秒即可，高温和长时间均可能损伤插座。

3、使用过程中发现异常的检查流程

1）使用寿命到否？

2）是否有针脚的硬损伤？

3）去除可能的异物如毛屑。

4）清洗。

a)、用气枪或防静电刷，把Socket座里面杂质清除，使其接触良好；

b)、用无水酒精清洗Socket，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；

c)、严禁用天那水，洗板水等有机溶剂浸泡，清洗，以免损坏Socket内部结构；

4、老化座/测试座/烧录座验收的流程和售后政策

1）收到货后首先看外包装有无损坏。如外包装盒在物流途中损坏，很有可能里面老化座/测试座/烧录座的也会受到损伤，检查老化座/测试座/烧录座时应更加注意。

2）老化座/测试座/烧录座中最要、最脆弱也最主要的部分就是测试插座（SOCKET），需要仔细检查：

a).对光检查管脚，行列都应该排列整齐且有规律。

b).按下插座外框，对光检查管脚，行列都应该排列整齐且有规律。

c).检查插座活动部件压下或恢复是否正常。

3）编程器实际烧写芯片测试。

老化座/测试座/烧录座属于消耗品，如上所述，其既具有正常使用条件下的正常寿命，若使用过程中存在各种风险造成老化座/测试座/烧录座/插座的失效，我司不对出厂老化座/测试座/烧录座提供保修承诺。

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